(中央社訊息服務20100201 18:25:41)麻薩諸塞州沃本--(美國商業資訊)--領先的ChipsFirst™半導體封裝技術創新者EPIC Technologies, Inc.今天宣佈，該公司已經與飛思卡爾(Freescale)達成協定，以解決其針對飛思卡爾的未決訴訟。根據雙方的保密協定，飛思卡爾與EPIC獲得對方的專利許可，並且飛思卡爾還獲得了EPIC的ChipsFirst技術的授權。此外，為了推動EPIC的ChipsFirst技術和飛思卡爾的Redistributed Chip Packaging（簡稱“RCP”）技術的廣泛採用，EPIC與飛思卡爾達成了協定，為半導體封裝轉包商推出一種聯合的專利授權方法。根據這種方法，半導體封裝轉包商透過EPIC可同時獲得EPIC的ChipsFirst和飛思卡爾的RCP專利授權。EPIC的ChipsFirst技術還可以由EPIC單獨進行獨家授權。

飛思卡爾的RCP和EPIC的ChipsFirst技術都包含在產品和方法專利、以及幾項未決專利申請中。這些技術旨在用於要求嚴格的半導體封裝應用中。

EPIC首席執行長James Kohl說：「我們很高興能夠解決這一訴訟，並期待未來數月裏進行更多的授權活動。」

關於EPICEPIC從20世紀90年代中期開始開發其ChipsFirst晶片級半導體封裝技術。這家未公開上市的公司總部位於麻薩諸塞州沃本。EPIC的發明包含在強大的早期專利以及正在進行的創新和專利申請中。多年來其產品被廣泛用於要求嚴格的應用中。查詢詳情，請造訪：www.epic-tech.com。

所有商標和註冊商標均為其各自所有者擁有。© EPIC Technologies, Inc. 2010

安全港聲明

根據《1995年美國私人證券訴訟改革法案》所界定的「安全港」聲明。

本新聞稿包含依照《1995年美國私人證券訴訟改革法案》安全港條款所界定的前瞻性陳述。這些前瞻性陳述一般可以透過EPIC Technologies或其管理層的「相信」、「預計」、「預期」、「預知」、「預測」、「估計」或其他類似詞語進行識別。同樣，這裏描述該公司的業務策略、前景、目的、計畫、意圖或目標的陳述也是前瞻性陳述。所有這些前瞻性陳述都受到一些風險和不確定性因素的影響，這些風險和不確定性因素可能會導致實際結果與前瞻性陳述中所包含的資訊截然不同。

免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯絡方式：EPIC Technologies Inc.Keith Phillips，電話：781-608-5807電郵：skphillips@epic-tech.com

訊息來源：Business Wire